جراحة تهيج الآفات تحت أطقم الأسنان بالليزر
مطلبی که امروز توسط دکتر حسین برجیان أفضل جراح لثة في اصفهان برای شما عزیزان نگاشته شده است. به بررسی جراحی ضایعات تحریکی زیر دنچر با لیزر خواهد پرداخت. المريض بسبب الاستخدام طويل الأمد لأطقم الأسنان (طقم الأسنان الفكي العلوي القابل للإزالة) وعدم تطابق لازم سطح بافتی دنچر با ریج باقیمانده ی زیرین، در طول زمان دچار ضایعات تحریکی و ایجاد بافت اضافه شده بود و توانایی استفاده از دنچر را به علت درد و از دست رفتن ثبات و ساپورت دنچر، از دست داده بود. لهذا دچار سوء تغذیه و مشکلات گوارشی و متابولیسم گشته بود و به علت کهولت سن و بیماری های زمینه ای متعدد، بیمار اندیکاسیون و پذیرش جراحی با تیغ و بخیه وخونریزی رانداشت.
تم تحويل المريض إلى مركز نجم لطب الأسنان لإزالة الكتلة المهيجة تحت طقم الأسنان. جراحی با استفاده از لیزر ۹۸۰ & ۸۱۰ Dual نانومتر پرتوان جهت دستیابی به خواص برش سطحی و جراحی بدون خونریزی (انعقاد خون در زمان برش انجام گردید. تمامی توده های تحریکی با لیزرهای اینفرارد بدون تیغ وبخیه وخونریزی و بدون نیاز به پانسمان کو پک حذف گردید و طبق پروتکل، جهت بررسی به ازمایشگاه پاتولوژی ارسال شد. تشخیص ضایعه می تحریکی، تایید شد. يمكن إجراء هذه الجراحة دون تكرار وبأقل قدر ممكن من المضاعفات لغالبية الكتل الفموية.
صفحة انستغرام للدكتور حسين بورجيان
بهبود اولیه محل جراحی در دو تا سه هفته نخست به صورت تشکیل غشای سفید خاکستری فیبرینو لکوسیتر میباشد. و بهبود نهایی پس از ۸ تا ۱۰ هفته (یعنی ۲ تا ۲ونیم ماه پس از جراحی حاصل میشود. پس از ۳ روز نخست پس از جراحی، میتوان از یک پروتز اینتریم جدید یا همان پروتز قبلی با افزودن تیشو کاندیشنر یا سافت لاینر، استفاده کرد. که تا زمان هیلینگ نهایی محل زخم جراحی و ساخت پروتز جدید، بیمار فانکشن، تکلم و استتیک خود را از دست ندهد.
انتباه: تتم إدارة هذه المقالة ونشرها من قبل مسؤول الموقع.
طرق التواصل مع مركز طب الأسنان التخصصي بنجم
المحتوى المقترح :
إعتراف (فاز دوم جراحی ایمپلت) باستخدام الليزر
درمان آسیب عصبی ناشی از جراحی ایمپلنت با لیزر PBM
